Метализирана DBC подложка от алуминиев нитрид AlN - DBC подложка / Плоча / Диск с Au

Керамиката от алуминиев нитрид притежава отлични електрически и термични свойства и се счита за най-перспективния материал за керамични подложки с висока термична проводимост. За да се запечата структурата на пакета, да се монтират компоненти и да се свържат входните и изходните терминали, повърхността и вътрешността на керамичната подложка от алуминиев нитрид трябва да бъдат метализирани. Надеждността и производителността на метализацията на керамичната повърхност оказват важно влияние върху приложението на керамичните подложки, а здравината на свързването и отличната въздушна плътност са най-основните изисквания. Като се има предвид разсейването на топлината от подложката, също така е необходимо да се осигури висока термична проводимост на интерфейса между метала и керамиката. Методите за метализация на повърхността на керамиката от алуминиев нитрид включват: метод на тънки филми, метод на дебели филми, метод на метализация с висока температура на топене, метод на безелектролитно покритие, метод на директно медно обвиване (DBC) и др. Термична проводимост::≥ 170 W/m.K Дебелина на керамичната подложка: :≥ 0.20 mm Дебелина:0.25mm,0.28mm,0.45mm,0.5mm,0.635mm,1.0mm,1.5mm, 1.8mm,2.0mm