субстрат dbc от алуминиев нитрид

... за метализация на повърхността на керамиката от алуминиев нитрид включват: метод на тънки филми, метод на дебели филми, метод на метализация с висока температура на топене, метод на безелектролитно покритие, метод на директно медно обвиване (DBC) и др. Термична проводимост::≥ 170 W/m.K Дебелина на керамичната подложка: :≥ 0.20 mm Дебелина:0.25mm,0.28mm,0.45mm,0.5mm,0.635mm,1.0mm,1.5mm, 1.8mm,2.0mm...