OPSIL LTD

OPSIL LTD

1 Asenovgradsko shosse 1, Plovdiv 4023

България

Посетете уебсайта

Доставка: Европа

Основан: 1980

Служители: 20-49

Тип на доставчика

Производство

Относно нас

Opsil LTD is a successor of the traditions of production of semiconductor materials dating back to the 1980s. The initial production has been of gallium arsenide (GaAs) monocrystal, sawed and polished wafers. Subsequently the production of Gallium phosphite (GaP) and Indium phosphite (InP) monocrystal, sawed and polished wafers has been promoted. From the mid-80s of the last century the production of monocrystalline Silicon for electronics, optics and photovoltaics has started. OPSIL Ltd. currently has got 3 pulling machines for monocrystalline Silicon, sawing machine , machines for external grinding; inside sliding machines; annealing furnace, faceting machine, measuring equipment for input and output control. The staff consists of highly qualified workers with many years of experience in this production field. Our company products are being sold in Israel, Germany, France, Sweden, UK, South Korea and USA.

12 Продукти и услуги

Изтегляне на монокристален силиций

Разполагаме с 3 машини за изтегляне на монокристален силиций по метода на Чохралски с максимален диаметър Ф165 мм. Производственият капацитет е 1500 к...

Шлифоване на ръбове

Можем да фасетираме заготовки с диаметър до 150 мм, както и правоъгълни вафли. Размер на фасета – до 5 мм. Точност на шлифоване на ръбовете 0,1 мм.

Квадриране на кристала

За тази операция се използва квадратна машина с две остриета за външно рязане. Капацитет – 2000 кг/месец. Тя произвежда правоъгълни блокове с максимал...

Лапане

Лепените с максимални размери 200x200 мм се шлифоват. Капацитет – 1000 кг/месец. Шершава повърхност – < Ra 0,1...

Монокристален силиций за микроелектроника

Монокристален силиций за микроелектроника Тип проводимост: Р Тип (Бор) Ориентация: 100 и 111 ±2° Съдържание на въглерод: По-малко от 2.5х1016 at.cm3 ...

Рязане на кристала

След като кристалът бъде изваден, той се поставя в машината за рязане, където се изрязват началният и крайният конус. След това цилиндричната част се ...

Шлифоване на повърхността на кристала

В зависимост от поръчките на клиентите, кристалите се шлифоват на външния диаметър на диамантен диск за периферно рязане. Разполагаме с три централни ...

Цели за спрей от кристален силиций

Произвеждаме цели, както единични парчета, така и комплекти Съпротивление – според спецификациите на клиента Тип проводимост: – P или N Форма: кръгла...

Монокристален силиций за фотоволтаици

Пълен квадрат 100х100 от Ф 135 мм Псевдоквадрат 100х100 от Ф125 мм Псевдоквадрат 125х125 от Ф150 мм Тип проводимост: Р Тип (Бор) Ориентация: 100 ±2° ...

Нарязани вафли за микроелектроника

Дебелина на вафера (μm) стандарт >350 >400 >440 >500 минимум 300 350 380 420 Точност през дебелината (μm) стандарт ±15 ±20 ±20 ±20 Отклонение на дебел...

Рязане на пластини от стъкло и полускъпоценни камъни

Компанията е технологично способна да реже тънки пластини от оптично стъкло и полускъпоценни камъни. Дебелина на пластината: 0,05 мм – 50 мм Диагонал...

Монокристален силиций за инфрачервена оптика и CO2 лазери

Съпротивление за огледала Външен диаметър: до Ф155 мм Тип проводимост: – P или N Ориентация: -100, 111 Пропускливост: - >52% N тип: 10 ÷ 30 Ω/см P ти...