Продукти за pcr тест за дома (6)

Dymax Dual-Cure 9014 encapsulant is formulated to cure primarily with UV light and includes a secondary moisture curing function for applications where shadow areas exist on printed circuit boards. Features: - Cures with UV/Visible light - Dual Cure secondary moisture cure capability - Fluoresces blue under black lights - Flexible

Substitution of steel spring by S-Ply® leaf spring   Due to their  greater spring action, steel spring packages can be replaced by fewer or even one S-Ply® leaf spring for many applications.   Example:   a) Substitution   b) Cost calculation   Steel leaf spring: 155 x 25 x 2 mm 1 package of 10 springs   S-Ply® leaf spring: It is essential:   with: hS-Ply = Thickness of S-Ply® spring hStahl = Thickness of steel spring nStahl = Amount of steel springs EStahl = Modulus of elasticity (here 210.000 N/mm2) ES-Ply = Modulus of elasticity of S-Ply® leaf spring (here 28.000 N/mm2)   The result is that 10 steel leaf springs with a thickness of 2 mm each can be replaced by only 1 S-Ply® leaf spring with the thickness of 8,5 mm. Steel leaf spring* 10 pieces at 1,20 € = 12,00 € Intermediate package layers 18 pieces at 0,12 € = 2,16 € Total costs 14,16 € * purchase quantity > 1000 pieces, status 2009   S-Ply® leaf spring** 1 pc. at 4,13 € = 4,13 € shim plates (if applicable) 4 pc. at 0,12 € = 0,48

Pipette Tip 0,1 - 20 PP (crystal)

Polytec UV 2195 ist ein einkomponentiger, mittelviskoser, lösemittelfreier und schnellhärtender UV-Acrylatklebstoff. Es werden temperatur- und medienbeständige Verbindungen erreicht. Polytec UV 2195 wird als Kleb- und Dichtstoff, sowie als Verguss und Versiegelung verwendet, um empflindliche Bauteile vor mechanischen Belastungen und Umwelteinflüssen zu schützen. Die Applikation kann per Dispensen, Jet-Dispensen oder Handauftrag erfolgen.

Reliable Opto-Electronic Characterization for DC and RF Values The opto-electronic test station NanoTest PIC HD complies with all requirements for the testing of high-density photonics integrated circuits, such as silicon photonics structures or active PICs. Probe cards with up to several hundreds of contacts provide the connection for DC and RF measurements.

Sekundenschnelle Aushärtung mit Licht Lichthärtende Klebstoffe, kurz UV-Kleber, werden in der Verbindungstechnik vor allem dort eingesetzt, wo es auf schnelle Aushärtung ankommt. Diese einkomponentigen Produkte besitzen die Fähigkeit, bei Raumtemperatur innerhalb von Sekunden nach Bestrahlung mit UV-Licht auszuhärten. Dadurch werden sehr kurze Taktzeiten auch bei großen Stückzahlen ermöglicht. Der Einsatz solcher UV-Kleber erfordert in der Regel, dass mindestens eines der zu fügenden Bauteile eine ausreichende Licht-Durchlässigkeit aufweist oder die Klebefläche direkt mit einer UV-Quelle belichtet werden kann. Für Bauteile mit Schattenbereichen, welche nicht komplett belichtet werden können, bieten sich dualhärtende Klebstoffe an, die neben der Härtung durch Licht über einen zweiten Härtemechanismus verfügen. Als dualhärtend stehen thermisch, anaerob oder feuchtigkeits-nachvernetzende Systeme zur Auswahl.