Продукти за nat тест pcr (14)

Dymax Dual-Cure 9014 encapsulant is formulated to cure primarily with UV light and includes a secondary moisture curing function for applications where shadow areas exist on printed circuit boards. Features: - Cures with UV/Visible light - Dual Cure secondary moisture cure capability - Fluoresces blue under black lights - Flexible

10.1" TFT

elektron-spelle steht für kompetente Betreuung rund um alle Fragen der Elektronikfertigung. Von der genauen Bedarfsanalyse, über die Beratung, bis hin zur fachgerechten Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte. Dabei verbinden wir präzises Fertigen mit modernster Technik und werden höchsten Ansprüchen an Qualität gerecht. Design und Beratung Entwicklung Entflechtung / Layout Software Technologieberatung

„Laser Embedded Conductor Technology” ist ein neues Verfahren um kleinere IC-Packages kostengünstig herzustellen. Zunächst werden Strukturbreiten von 1-10µm durch direkte Laserablation von organischem Material erzeugt. Diese werden dann mit leitendem Material befüllt. Dadurch entstehen Schaltkreise direkt auf dem Substrat, die durch Abscannen einer Maske mit einem UV-Laser definiert wurden. Gleichzeitig erzeugt die MSV-300 Anlage von M-Solv die benötigten Vias. Da ausschließlich Festkörperlaser eingesetzt werden, sind die laufenden Kosten der Laseranlage vergleichsweise gering.

Polytec UV 2195 ist ein einkomponentiger, mittelviskoser, lösemittelfreier und schnellhärtender UV-Acrylatklebstoff. Es werden temperatur- und medienbeständige Verbindungen erreicht. Polytec UV 2195 wird als Kleb- und Dichtstoff, sowie als Verguss und Versiegelung verwendet, um empflindliche Bauteile vor mechanischen Belastungen und Umwelteinflüssen zu schützen. Die Applikation kann per Dispensen, Jet-Dispensen oder Handauftrag erfolgen.

Der Platin-Temperatursensor auf Platine wurde speziell für den Einsatz in der Wärmemengenmessung konzipiert. Bei dem Design standen die strengen Anforderungen diesers Sektors hinsichtlich Präzision, Langzeit-Stabilität, Kostenminimierung sowie die Option der vollautomatischen Weiterverarbeitung im Vordergrund. Das messaktive Element bildet der Temperatursensor in SMD- Bauform auf eine Platine aufgebracht. Der Chip ist durch dünne Leiterbahnen mit den Anschlussflächen verbunden um die Wärmeableitung zu reduzieren und eine Verfälschung des Messergebnisses zu verhindern. Als Kabelfühler konfektioniert eignet er sich für eine Vielzahl von Applikationen innerhalb eines Temperaturbereichs von -40°C bis 150°C. Von einer Anpassung bis zur kompletten Neu-Entwicklung richten sich die Experten von Heraeus nach Ihren Anforderungen und Wünschen. Ihre Vorteile – unsere Stärken Möglichkeit der Großserienproduktion zu Low-Cost-Preisen Materialien, technisches Know-how und Produktion aus einer...

Pipette Tip 0,1 - 20 PP (crystal)

Datenlogger für die Temperaturmessung in Industrieöfen Die PhoenixTM Datenlogger sind speziell für die Anforderungen in rauen Industrieumgebungen entwickelt, so schützt z.B. ein stabiles Aluminiumgehäuse die Elektronik vor mechanischen Einflüssen. Die Messwertaufbereitung ist so entwickelt, dass elektrische Einstreuungen ausgefiltert werden um die Zuverlässigkeit der Messergebnisse zu gewährleisten. Ausgeliefert werden alle Logger mit einem Werkszertifikat, das natürlich rückführbar auf nationale Standards ist. Auf Wunsch können Sie auch ein NAMAS-Zertifikat (entspricht DKD) bekommen

Reliable Opto-Electronic Characterization for DC and RF Values The opto-electronic test station NanoTest PIC HD complies with all requirements for the testing of high-density photonics integrated circuits, such as silicon photonics structures or active PICs. Probe cards with up to several hundreds of contacts provide the connection for DC and RF measurements.

Vorteile dieses Materials sind beispielsweise optische Transparenz, chemische und mechanische Beständigkeit des Materials. Eine Montage der mikrostrukturierten Bauteile ist nicht notwendig, weil mit der SLE-Technologie dreidimensionale Strukturen direkt in dem Glas hergestellt werden. Beispielsweise stellen wir ein drehbares Zahnrad bereits fertig auf seiner Achse montiert her (Bild unten). Bei einer Bauteilhöhe von 2 mm erreichen wir eine Präzision von 2 µm, minimale Spaltbreiten von etwa 10 µm und Spalthöhen von 20 µm und eine Konizität von höchstens 20 µm. Die Rauheit der Wände beträgt etwa 1 µm Rz. Wir stellen für Sie Prototypen und Serien Ihres Glasbauteils direkt aus Ihren CAD-Daten her. Gerne unterstützen wir Sie bei Erstellung der 3D-CAD Modelle nach Ihren Wünschen. Für die Massenproduktion Ihres Glasbauteils unterstützen wir Sie bei der Integration unseres modularen Hochgeschwindigkeits-Mikroscanners mit aktuellen Hochleistungs-Ultrakurzpulslasern in Ihre...

Schaltplanoptimierung und Platinenlayout für ein Forschungsprojekt. Es wurden jeweils Baugruppen für die linke und rechte Hand entwickelt.

HRV Elektronik Gerätebau unterstützt Sie bei dem gesamten Bestückungsprozess. Von der Bauform 0405 bis Kantenlänge 53x53mm ist alles möglich, auch finepitch und BGas. Sie entscheiden, ob Sie die Bauteile anliefern oder wir die Beschaffung und Bevorratung übernehmen

UV-Reparatur-Klebstoff - Klebt auf Knopfdruck - Kontrollierte Aushärtung in nur 3 Sekunden! UV-STAR Spezialkleber verbindet absolut zuverlässig und mit hoher Festigkeit nahezu unsichtbar Glas/Kunststoffe/Metalle/Holz/Stein. Er ist geeignet für Verklebungen von Schmuckglas, Bleikristallglas auch VSG-Glas (z.B. Autoglasscheiben und Auto-Innenrückspiegel). Nicht geeignet für Aquarien. Der Klebstoff härtet unter UV-Einwirkung mittels beiliegendem UV-Beamer, oder bei direktem Sonnenlicht, selbständig aus. Ideal für: Modellbau Glas Acryl Holz Porzellan Keramik Schmuck Metalle Gummi Autoglas Kunststoffe Isolierungen Abdichtungen Kleben auf Knopfdruck! Sie entscheiden per Knopfdruck selbst: Wann der Klebstoff reagiert und abbindet! Wie schnell der Klebstoff reagiert! Wie hoch die Festigkeit wird! Wie hart der Klebstoff wird! Wie elastisch die Verklebung bleibt! Kleben | Fixieren | Dichten | Reparieren | Sichern | Füllen | Versiegeln |Modellieren | Isolieren MD UV-STAR Spezialkleber...

Sekundenschnelle Aushärtung mit Licht Lichthärtende Klebstoffe, kurz UV-Kleber, werden in der Verbindungstechnik vor allem dort eingesetzt, wo es auf schnelle Aushärtung ankommt. Diese einkomponentigen Produkte besitzen die Fähigkeit, bei Raumtemperatur innerhalb von Sekunden nach Bestrahlung mit UV-Licht auszuhärten. Dadurch werden sehr kurze Taktzeiten auch bei großen Stückzahlen ermöglicht. Der Einsatz solcher UV-Kleber erfordert in der Regel, dass mindestens eines der zu fügenden Bauteile eine ausreichende Licht-Durchlässigkeit aufweist oder die Klebefläche direkt mit einer UV-Quelle belichtet werden kann. Für Bauteile mit Schattenbereichen, welche nicht komplett belichtet werden können, bieten sich dualhärtende Klebstoffe an, die neben der Härtung durch Licht über einen zweiten Härtemechanismus verfügen. Als dualhärtend stehen thermisch, anaerob oder feuchtigkeits-nachvernetzende Systeme zur Auswahl.