Продукти за начало тест pcr (3)

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Datasheet: IC Substrate Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Wärmeleitbänder bieten eine leistungsstarke Wärmeableitung; wichtige Anforderungen für die Entwicklung elektronischer Geräte, bei denen schlankere und leistungsfähigere Funktionen gefragt sind. Wärmeleitende Klebebänder bieten eine saubere Alternative zu Pasten und flüssigen Klebstoffen und können zu maßgeschneiderten Designs gestanzt werden, was eine effiziente Anwendung und kürzere Montagezeiten ermöglicht. Doppelt beschichtete und wärmeleitfähige Übertragungsbänder sind in einer Vielzahl von Dicken erhältlich

Les rubans thermoconducteurs offrent une dissipation thermique haute performance ; exigences vitales pour la conception d'appareils électroniques où la demande est pour des fonctionnalités plus minces et plus puissantes. Les rubans thermoconducteurs offrent une alternative propre aux pâtes et aux adhésifs liquides et peuvent être découpés à la forme pour des conceptions sur mesure, offrant une efficacité d'application et réduisant les temps d'assemblage. Les rubans thermoconducteurs à double revêtement et à transfert sont disponibles dans une variété d'épaisseurs