Продукти за начало тест pcr (8)

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Datasheet: IC Substrate Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

XMC/PMC 64-Bit PowerPC™ T1022 Prozessor-Board mit FPGA

Polytec UV 2195 ist ein einkomponentiger, mittelviskoser, lösemittelfreier und schnellhärtender UV-Acrylatklebstoff. Es werden temperatur- und medienbeständige Verbindungen erreicht. Polytec UV 2195 wird als Kleb- und Dichtstoff, sowie als Verguss und Versiegelung verwendet, um empflindliche Bauteile vor mechanischen Belastungen und Umwelteinflüssen zu schützen. Die Applikation kann per Dispensen, Jet-Dispensen oder Handauftrag erfolgen.

Der Platin-Temperatursensor auf Platine wurde speziell für den Einsatz in der Wärmemengenmessung konzipiert. Bei dem Design standen die strengen Anforderungen diesers Sektors hinsichtlich Präzision, Langzeit-Stabilität, Kostenminimierung sowie die Option der vollautomatischen Weiterverarbeitung im Vordergrund. Das messaktive Element bildet der Temperatursensor in SMD- Bauform auf eine Platine aufgebracht. Der Chip ist durch dünne Leiterbahnen mit den Anschlussflächen verbunden um die Wärmeableitung zu reduzieren und eine Verfälschung des Messergebnisses zu verhindern. Als Kabelfühler konfektioniert eignet er sich für eine Vielzahl von Applikationen innerhalb eines Temperaturbereichs von -40°C bis 150°C. Von einer Anpassung bis zur kompletten Neu-Entwicklung richten sich die Experten von Heraeus nach Ihren Anforderungen und Wünschen. Ihre Vorteile – unsere Stärken Möglichkeit der Großserienproduktion zu Low-Cost-Preisen Materialien, technisches Know-how und Produktion aus einer...

Epoxy fibre-glass FR4 0.80 mm Double-sided 35 µm Cu Plated through holes (PTH) Surface chem. Sn SMD hole spacing 1.27 x 1.27 mm 40 x 60 soldering pads 1.00 x 1.00 mm Hole diameter 0.35 mm 2 grids 2.54 x 2.54 mm (1/20") 17 x 32 and 18 x 32 soldering pads 2.00 x 2.00 mm Hole diameter 1.00 mm Connector 32/64/96-channel DIN 41612 type C Size 100 x 160 mm

Reliable Opto-Electronic Characterization for DC and RF Values The opto-electronic test station NanoTest PIC HD complies with all requirements for the testing of high-density photonics integrated circuits, such as silicon photonics structures or active PICs. Probe cards with up to several hundreds of contacts provide the connection for DC and RF measurements.

Schaltplanoptimierung und Platinenlayout für ein Forschungsprojekt. Es wurden jeweils Baugruppen für die linke und rechte Hand entwickelt.

Epoxy fibre-glass FR4 0.80 mm Double-sided 35 µm Cu Plated through holes (PTH) Hot air leveling (HAL-leadfree) SMD hole spacing 1.25 x 1.25 mm 40 x 60 soldering pads 1.00 x 1.00 mm Hole diameter 0.35 mm Size 53 x 95 mm