MicroLevi-Gripper

С MicroLevi Gripper чувствителни материали могат да бъдат взимани и поставяни отгоре без контакт. Той се използва за обработка на малки детайли, като малки фолиа и стъкла, матрици, чипове и други малки части. Чрез комбинация от вакуум и ултразвук, привлекателни и отблъскващи сили действат едновременно върху детайла и го държат на разстояние, дори когато се хваща отгоре. В резултат на това не могат да се появят замърсявания или микро-надрасквания върху малката част. MicroLevi Gripper може да бъде комбиниран с накрайници с различни размери. Поради малките размери, самоцентрирането на детайлите е гарантирано, така че не са необходими опорни странични спирания и е възможно високо прецизно позициониране. Хващачът може да се движи странично и да се завърта. Характеристики на MicroLevi Gripper: - Безконтактно хващане отгоре - Самоцентриране на детайла - Високопрецизно взимане и поставяне - Без микро-надрасквания или други повреди - Без частици, тъй като няма въздушни турбуленции