Лазерно рязане SP500 - SP500 е лазерно рязане за обработка на голямоформатни материали.

SP500 Лазерен Резач е CO₂ лазерен резач за обработка на материали с голям формат. — Обработваема площ: 1245 x 710 мм — Лазерна мощност: 60 - 200 W С SP Лазерен Резач можете да гравирате или режете следните материали: акрил, стъкло (гравиране), дърво, пластмаса, кожа, метал (гравиране), хартия, камък (гравиране), текстил и много други. Jobcontrol® Лазерен Софтуер: SP Лазерните Резачи идват с интуитивен софтуер, който може да се научи за нула време. Предимства на продукта SP Лазерен Резач — InPack Technology™: защита на лазерните компоненти за високо качество на рязането. — Tandem Assistant: позволява виртуално разделяне на работната повърхност на две зони. — Универсален достъп: свободно достъпна работна повърхност от всички страни. — Адаптивен: Широк спектър от обработващи маси и аксесоари.