Лазерно пробиване

Лазерното пробиване е техника за пробиване без чипове, която позволява производството на фини отвори в различни материали и дебелини на материалите. Чрез целенасоченото използване на пулсираща лазерна радиация могат да се реализират най-фините пробивания в микрометровия диапазон с висока скорост. Предлагаме перкусионно пробиване и пробиване с единичен импулс, два прецизни метода за пробиване за много приложения.