MSV-300 Скенерно Изображение на Маска

„Технология за вградени лазерни проводници“ е нов метод за икономично производство на по-малки IC пакети. Първоначално се създават структурни ширини от 1-10µm чрез директна лазерна аблация на органичен материал. След това те се запълват с проводящ материал. По този начин се образуват вериги директно върху субстрата, които са дефинирани чрез сканиране на маска с UV лазер. В същото време инсталацията MSV-300 на M-Solv генерира необходимите vias. Тъй като се използват само твърдотелни лазери, текущите разходи за лазерната инсталация са сравнително ниски.