Пълно сглобяване за мощно охлаждане на чипове - Охладител за чипове HXB40FGK

Вдъхновени от запитвания на клиенти, SEPA EUROPE разработи нова, модулна асамблея за ефективно охлаждане на чипове. Основният компонент е SEPA аксиален вентилатор, който е монтиран на 40 мм чист алуминиев радиатор – т.нар. Kühligel®. Той е оборудван с предпазител за пръсти и двустранна лепяща термоподложка за безвинтово монтиране на корпуса или вътре в устройството. Благодарение на компактния дизайн, лекото тегло и безвинтовото монтиране, тази асамблея позволява точно позициониране и по този начин ефективно охлаждане на горещата точка. Охладителят за чипове HXB40FGK е оборудван с високопрецизен сачмен лагер и може да се използва при температури на околната среда между -10 и +85 °C, което отваря широк спектър от възможности за приложение. Допълнително предимство е дългият живот на вентилатора с 350 000 ч (MTBF) при 40°C. Асамблеята на охладителя за чипове HXB40FGK се предлага като стандартен компонент. Въпреки това, тя може да бъде персонализирана.