Производство на чип модули - PowerSeal - Машина за капсулиране на чип модули

Енкапсулацията е метод за защита на чипа и проводниците от механичен стрес и въздействия на околната среда. За тази цел се нанася отливна смола, която след това се втвърдява с UV светлина или топлина, в зависимост от типа смола. PowerSeal предлага най-високо качество и максимална скорост за енкапсулация на чип модули с до 40,000 модула/час. PowerTest - Система за тестване на чип модули Инспекцията на IC модули за смарт карти и RFID устройства, основана на параметрично и функционално тестване, е неразривна част от производствения поток и осигуряване на качеството. PowerTest е проектиран за тестване и кодиране с висока скорост на чип модули на 35 мм ленти. Системата е също така идеално подходяща за инициализация и персонализация на IC модули, включително зареждане на операционна система. GTL700 - Система за ламиниране на лепилна лента GTL700 е изключително надеждна и гъвкава система за ламиниране на лепилни ленти на чип модули в подготовка за процеса на горещо вмъкване. Много ефективната система може...