Всички категории
DIE-Колани
Относно този продукт
Посетете страницата на доставчика за продуктиВсе повече неупаковани DIE се обработват директно, затова предлагаме автоматичното опаковане на Bare-Dies, CSP и др. директно от вафера в SMD лента.
- Размери на компонентите от 0,28 до 8 мм
- Flip Chip
- Wafer mapping или Ink-Sortierung
- Вафери от 4" до 12"
REEL COMPANY GMBH
4 Am Reiterzentrum, Ansbach 91522
Германия
Доставка: Европа
Основан: 1989
Служители: 50-99
Тип на доставчика
УслугаПодобни продукти
1/15
Подобни продукти
1/15
DIE-Колани
Приложението на europages вече е тук!
Използвайте нашия подобрен инструмент за търсене на доставчици или създавайте заявки на ход с новото приложение на europages за купувачи.
Изтеглете от App Store
