Chip on Board (COB) - Позволява прецизност в най-малкото пространство

RAFI Eltec разполага с над 20 години опит в специализираната технология Chip on Board. Това е довело до значително по-добро разбиране на процесите и качеството в стандартните технологии и извън техните граници. Така ние не само отговаряме на условията за гъвкаво и надеждно реализиране на технически сложни изисквания на клиентите, но и поставяме стандарта. Технологии Chip on Board • Chip on Board • Chip on Chip (Bonden) • Chip on Flex • Flip Chip Технологии в чиста стая • Die-Bonden • Wire-Bonden (Aludrahtbonden) • Glob-Top-Verguss • Оптичен Verguss • Нанасяне на HF уплътнения Технологии Chip on Board: Chip on Board, Chip on Chip (Bonden), Chip on Flex, Flip Chip Технологии в чиста стая: Die-Bonden, Wire-Bonden (Aludrahtbonden), Glob-Top-Verguss, Оптичен Verguss, Нанасяне на HF уплътнения