Опаковане на полупроводници

Основните компетенции на MST групата в областта на полупроводниковата технология са в сферата на опаковането на полупроводници. Клиентски специфични решения за опаковане са налични благодарение на голямо и разнообразно количество основни материали, форми и конфигурации на корпуси. Най-новото технологично развитие позволява производството на SDBGAs (Stacked Die Ball Grid Arrays) в малки и средни количества, използвайки трансферни преси, лазерно маркиране и отделяне. Основни материали > LTCC > Al2O3 > PCB I/O конфигурации > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Корпуси Не-херметични корпуси чрез пластмасови/метални капаци или органични покрития Херметични корпуси чрез запояване