Технология за строителство и свързване

Групата MST има дългогодишен опит в разработването и производството на сложни, миниатюризирани електронни модули за медицински устройства и други изискващи индустриални приложения. Основните компетенции на отделните аспекти за производството на електронен модул включват: Технологии за монтаж: > Пълноавтоматизирано SMD монтиране > Flip Chip и Chip Scale Packages > Технологии за свързване с проводници - Ултразвуково свързване - Термозвуково свързване с клинове - Термозвуково свързване с топки и клинове > Процеси за монтаж на чипове - Лепене - Запояване - Евтектична AuSi свързване > Покрития и капсулиране на чипове Платки и подложки за опаковане на чипове: > Високомплексни HDI/Microvia подложки в гъвкави, твърди или твърдогъвкави варианти > Високочестотни и висотемпературни приложения > Микрофлуидни подложки > Голямо разнообразие от основни материали, метални ядра и повърхностни обработки > Специални техники като вградени пасивни елементи, Wrap-Arounds, кухини и др. > Чип на гъвкава платка...