Лазерно микро рязане

Много фини части, прототипи или малки серии… Микро лазерното рязане е подходящо за множество ситуации, включително за контурно рязане, което може да се извърши върху трудно рязащи се материали като силиций. Неговите приложения също са много широки, обхващайки секторите на автомобилостроенето, оптиката, авиацията, отбраната и космическите технологии. Идеално решение за рязане на силициеви, германиеви и SOI вафли. Благодарение на своята прецизност и качеството на резултата, микро лазерното рязане може да бъде перфектно адаптирано за части с много висока добавена стойност. Това е особено идеално, ако количествата не са твърде големи! Специални покрития и чипове могат да бъдат рязани или контурно рязани с този метод.