TSG процедура при mk KORNFELD

Една от нашите специалности е приложението на TSG процеса (Термопластичен пяна отлив). Областите на приложение са предимно голямообемни инжекционни части, например корпусни части за висококачествени устройства. Предимства на TSG процеса • бърза доставка и ниска цена • възможност за корекции или промени без високи разходи • без деформации и стабилни • при по-големи удебелявания няма вдлъбнатини Ако вече не сте доволни от алуминиеви отливки, STL части или части от силиконови форми, тогава трябва да изберете термопластичен пяна отлив (TSG). Чрез безнапрегнато инжектиране получавате висока форма стабилност на частите. За конструктори и дизайнери това процес предлага множество възможности. Чрез комбинацията на вградени части като например вградени гайки, панелни части, прозорци и др. спестявате скъпи носещи елементи в устройствата. За евентуално възникващите удебелявания не е необходимо...