Техническа епоксидна смола ThermoEP-428

ThermoPL-428 е композитен материал на базата на епоксидна смола с висока топлопроводимост и адхезионна якост, без да се компрометира надеждността. Той се използва основно в IC, транзистори, диоди, мрежови трансформатори и други полупроводникови капсулировки. Има предимствата на малки размери, проста структура, удобен процес, добра химическа устойчивост, добра електрическа изолация и отлични механични свойства. В сравнение с традиционните капсулиращи материали, изтъкнатата изключително висока топлопроводимост предлага дълбоки потенциали за разработване и производство на енергийно интензивни чипове. Страна на произход: Китай