ThermoEP-170 - техническа епоксидна смола

ThermoEP-170 е фламбен устойчив композитен материал на основата на епоксидна смола с висока адхезия и надеждност. Той се използва главно в IC, транзистори, диоди, мрежови трансформатори и други полупроводникови капсулации. Предлага предимствата на компактни размери на опаковката, ниско тегло, проста структура, удобно приложение, добра химическа устойчивост и електрическа изолационна производителност, както и отлични механични свойства. Особено в сравнение с традиционните капсулиращи материали, по-високата топлопроводимост позволява изразяване на потенциали в различни нива на опаковките за високопроизводителна електроника. Произход: Китай