HTSM-8068 PI-лента - Опаковане на полупроводници (Lead Frame...)

HTSM-8068 се състои от PI фолио като субстрат и е покрито от една страна със специално тънко лепило. То притежава свойства на дългосрочна устойчивост на високи температури, размерна стабилност и без деформация, устойчивост на корозия от киселини и алкали, лесно отлепване и без остатъчно лепило и др. Характеристики: 1) Устойчиво при 235℃, непрекъснато 24ч, без деформация, без газови мехурчета 2) Съвместимо с плазмени обработки 3) Без изтичане на адхезия на рамката за опаковане 4) Без остатъчно лепило при отлепване след опаковане Основна област на приложение: 1) Във всички видове QFN чипове 2) Като лепилен субстрат на рамката по време на целия процес на опаковане на чипа Допълнително използвано в: 1) Мобилни телефони, автомобили, електронни инструменти, стъкло, неръждаема стомана, медно фолио и други индустрии 2) Защита и покритие на различни електронни компоненти по време на пластмасовото опаковане с рамка от олово Страна на произход: Китай Обща дебелина: 30 µm Структура: PI/лепило