DCB субстрат от партида размер едно, пробни серии и масово производство, и сглобени DCB модули

DCB субстрати (директно медно свързване) върху AL2O3 или AIN керамични субстрати са много здрави и се използват предимно за силова електроника, IGBT, захранващи блокове, LED модули и прекъсвачи. DCB субстрати (директно медно свързване) се срещат в хибридни превозни средства и високопроизводителни LED модули, както и в много други области на приложение в силовата електроника. Изключителното топлопреминаване и механичната издръжливост са най-големите предимства. Можем да метализираме медната повърхност съответно с Ni/Au за спойки и Al-кабелно свързване, NiPdAu за Au-кабелно свързване и Ag за синтерни връзки.