Съединение с фазова промяна / разпределимо / печатно...

Комплексът покрива повърхностните неравности и неравности при омекване над температурата на фазовата промяна и под много ниско налягане, като изтласква въздушните включвания от микроструктурите на повърхността. Тънката дебелина на контактния слой и високата топлопроводимост минимизират термичното съпротивление. Поради специалния състав и тектотропните свойства не се наблюдава нито миграция, нито изтичане. Материалът е наличен в диспенсируема форма с кратко време за сушене като TPC-Z-PC-D. TPC-Z-PC-P7 и -P8 са печатни, алтернативно дълги и много дълго сушащи съединения. TPC-Z-PC-P8 изсъхва само с допълнителна топлина. • Максимален термичен контакт чрез тънка дебелина на контактния слой • Без силикон • Топлопроводимост: 3.4 W/mK • Тектотропен • Идеална алтернатива и заместител на термопроводната паста • Прецизно автоматизирано нанасяне чрез диспенсинг, ситопечат или шаблонен печат за масово производство • Диспенсируеми и печатни типове:...