2K Запълващ материал / диспенсируем TDG-U-SI-2C 3,6 W/mK

Гап филарът се отличава с много добри електрически и механични свойства. Материалът е подходящ за компенсиране на екстремни толеранси и процепи, особено при неравномерни конструкции. Неговото тиксотропно поведение позволява точно позициониране и локализирано втвърдяване. Елостомерът лесно се залепва за повърхности, което допълнително осигурява добър термичен контакт. Поради минималното съдържание на летливи силикони, материалът може да се използва благоприятно в среди, където отклонението на силикон и лак е критично. • Диспенсируемо двукомпонентно силиконово • Минимизирано летливо силиконово съдържание • Няма отклонение на лак • Топлопроводимост: 3,6 W/mK • Високоякостно след втвърдяване • Минимални напрежения върху елементите • Топлинно ускорено втвърдяване • Вибрационна амортизация Показване на пълно описание Показване на по-малко