Топлопроводимост - Материал за дозиране - Топлопроводима паста - GapFiller

Топлопроводящи диспенсери - Топлопроводяща паста - Gap Filler Pad - Топлопроводящите подложки, разположени между компонентите с висока мощност и охладителя, са проектирани да оптимизират отвеждането на топлината и по този начин да намалят топлинното съпротивление на вашите устройства. Нашият пълен асортимент се състои от високо гъвкави, термично проводими запълващи материали, термично проводими електрически изолатори и както електрически, така и термично проводими силикони, които можете сами да нанесете върху вашия компонент. Топлопроводимостта на нашите топлопроводящи диспенсери варира между 3 и 5 W/m.K. Ние сме вашият партньор за: • запълнени, проводящи уплътнения • EMV уплътнения • проводящи, корозионно устойчиви EMV уплътнения • двукомпонентни уплътнения • изолационни уплътнения • уплътнения за околна среда • топлопроводящи подложки • термично управление • GAP Filler Pads • диспенсери за топлопроводящи материали • микровълнови абсорбери • метално екранирани продукти • уплътнения за корпус • уплътнения за F