Лазерно пробиване

При пробиване с единичен импулс, един единствен лазерен импулс с сравнително висока енергия генерира отвора. По този начин могат да се създадат много отвори много бързо. Тази процедура често се използва за производство на филтри с малки дебелини на стените до около 1 мм. При перкусионното пробиване отворът се създава чрез няколко последователни лазерни импулса с по-кратка продължителност и енергия на импулса. Тази пробивна техника осигурява по-дълбоки и прецизни отвори в сравнение с пробиването с единичен импулс. Перкусионното пробиване позволява диаметри на отворите от 0,02 до 0,4 мм и дълбочини на пробиване до 10 мм. За лазерно пробиване са подходящи термоустойчиви материали като Хастелой, Вълфрам, Молибден и всички видове благородни и цветни метали. Също така, керамични материали като сапфир, рубин, диамант или алуминиев оксид и свързани материали могат да бъдат пробивани с лазер.