Керамика с ниска температура на съпичане (LTCC) - Напреднала опаковъчна технология за електронни модули

LTCC (Керамика с ниска температура на спояване) е технология за субстрати с многослойна структура, предлагаща отлични характеристики на производителността в RF и микровълновия диапазон. Благодарение на ниската си температура на спояване (около 900°C), тя позволява съвместно спояване с високо проводими метали като сребро и злато. Понякога се нарича "стъклена керамика", тъй като стъкло е смесено в основния му суров материал, алуминий. Elite Advanced Technologies е една от малкото компании в света, специализирани в LTCC, която произвежда собствена зелена лента (основен материал за керамика с ниска температура на спояване). LTCC е най-подходяща за приложения, които могат да се възползват от едно или повече от следните: - Добра електрическа производителност - Размерна и електрическа стабилност при температура, влага и механичен стрес - 3D способност: извити, кухини, канали - Ефективно термично управление с метално натоварени проходи (>100 W/MK) - Херметичност - Съответстващ TCE с полупроводници (Термичен коефициент на разширение) - Множество решения за сглобяване и опаковане Категория: Дебелослойни, LTCC Материал на проводника: Ag/PdAg OG (Стъклено покритие): Прозрачно / Черно Макс. брой слоеве: 10 Цвят на субстрата: Сив, Бял, Черен Размер на панела: 110mmx110mm, 120mmx120mm стандарт (180mmx180mm възможно) Толеранс на размера на панела: ±50um Дебелина на слой: 0.25, 0.36 или 0.5mm, 0.1, 0.25, 0.38, 0.5, 0.635, 0.8 или 1.0mm Толеранс на дебелината: ±5％ Изкривяване (неплоскост): ≦±0.2％ Изкривяване: ≦0.3 % Термично: ppm/°C Коефициент на термично разширение (CTE) Термична проводимост: ≒3 W/MK