Керамична PCB - съвпадение на CTE с висока топлопроводимост

Когато търсите субстрати за електронни схеми с висока термична проводимост и нисък коефициент на разширение (CTE), керамичната печатна платка ще бъде предпочитаният избор на материал. Днес керамиката вече се използва широко като субстрат в много микроелектронни компоненти и пакети с мощни LED, и все повече заменя цели печатни платки, намалявайки сложността в дизайна и производството, докато увеличава производителността. Примери са модулите Chip-on-board (COB), високомощни схеми, сензори за близост, драйвери за батерии за електрически превозни средства и др. Категория: Thickfilm Thickfilm, LTCC Материал на проводника: Ag/PdAg Ag/PdAg OG (стъклено покритие): Прозрачно / Черно Прозрачно / Черно Макс. брой слоеве: 10 10 Цвят на субстрата: Сив Бял, Черен Размер на панела: 110mmx110mm 120mmx120mm стандарт (180mmx180mm възможно) Толеранс на размера на панела: ±50um ±50um Дебелина на слой: 0.25, 0.36 или 0.5mm 0.1, 0.25, 0.38, 0.5, 0.635, 0.8 или 1.0mm Толеранс на дебелината: ±5％ ±5％ Изкривяване (неплоскост): ≦±0.2％ ≦±0.2％ Грубост на повърхността: 0.3～0.6 μm Изкривяване: ≦0.3 % Термично: ppm/°C Коефициент на термично разширение (CTE) Коефициент на термично разширение (CTE) RT~500 °C: 6.82 ppm/°C Термична проводимост (25°C): 22 W/m‧K