Плазмено Повърхностно Обработване | Tetra 30 - Система за Плазмено Повърхностно Обработване с Ниско Налягане, Плазмено Почистване

Плазмените инсталации на Diener electronic отдавна са се утвърдили в най-разнообразните индустриални сектори. С инсталацията за плазма с ниско налягане Tetra 30, залагате на съвременна и устойчива технология за студена плазма в вакуум. Обемът на камерата от 34 до 50 литра на тази плазмена система предлага достатъчно пространство за серийно производство / автоматизация. Обработката с плазма при ниско налягане е доказана техника за контролирано фино почистване, подобряване на адхезията (активация и гравиране) и нанасяне на тънки слоеве върху повърхностите на субстратите. Плазмата се генерира чрез използване на висока честота в вакуумната камера. Въведеният обработващ газ след това се йонизира. Приложение: - Почистване на органични остатъци без ЛОС - Активация преди боядисване, лепене, капсулиране, ... - Гравиране на PTFE, фоточувствителни лакове, оксидни слоеве, ... - Хидрофобни и хидрофилни покрития Размери (устройство на стойка - 19"): 600 mm x 1700 - 2100 mm x 800 mm (ДxВxШ) Камера за вакуум (материал): Неръждаема стомана, Алуминий Камера за вакуум (размери): около L305-400mm x H140-305mm x P370-625mm; L305, H300mm x Pmax 3m Камера за вакуум (обем): около 18 - 24 литра Камера за вакуум (затваряне): Врата с панти, автоматична врата Газоснабдяване: Маслени дебитомери (Mass-Flow-Controller (MFCs)) Измерване на налягане: Пирани, Капацитивен манометър (за версия с корозивен газ) Генератори: 40 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Електроди: Един или повече нива Системи за управление: Основен PC (Win.CE), Пълен PC (Win.10 IoT) Захранване: 400 V / 50 - 60 Hz Вакуумни помпи: Един или повече нива