Плазмена система за обработка на повърхности | Pico - Система за ниско налягане с плазма, Плазмена система за обработка на повърхности, Плазмен почистващ препарат

Плазмените системи на Diener electronic отдавна са се утвърдили в широк спектър от индустриални сектори. С Pico системата за ниско налягане можете да разчитате на съвременна и бъдеща технология за студен плазмен процес в вакуум. Обемът на камерата от 5 до 8 литра на тази плазмена система предлага достатъчно пространство за обслужване на лаборатории и серийно производство. Обработката с ниско налягане на плазма е доказана техника за контролирано ултрафино почистване, подобряване на адхезията (активация и гравиране) и покритие на тънки филми върху повърхности на субстрати. Плазмата се генерира чрез прилагане на височестотен ток в вакуумната камера. В процеса, процесният газ, въведен там, се йонизира. Области на приложение: - Почистване без VOC на органични остатъци - Активация преди боядисване, лепене, запечатване, ... - Гравиране на PTFE, фоточувствителни материали, оксидни слоеве, ... - Суперхидрофобни и -хидрофилни покрития Размери (Таблетка): 310 - 560 мм x 330 - 860 мм x 420 - 600 мм (ШxВxД) Размери (Самостоятелно): 600 мм x 1700 мм x 800 мм (ШxВxД) Материал на вакуумната камера: Неръждаема стомана, Алуминий, Силициево стъкло (UHP), Боросиликатно стъкло (HP) Размери на вакуумната камера: приблизително Ш 240 мм x В 240 мм x Д 400 - 420 мм; Ø 267 мм, Д 400 - 420 мм Обем на вакуумната камера: приблизително 5 - 8 литра Затваряне на вакуумната камера: Капак, люлееща се врата Газоснабдяване: Иглови вентили или контролери на масовия поток (MFC) Измерване на налягане: Пирани, Капацитетен манометър Генератор: 40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Електроди: Според изискванията на клиента Контроли: Полуавтоматичен, Ротационен превключвател, Основен компютър (Win.CE), Пълен компютър (Win.10 IoT) Захранване: 230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Вакуумна помпа: Капацитет: 6 м³/ч