Плазмена система за повърхностна обработка | Femto - Система с ниско налягане, Плазмена система за повърхностна обработка, Плазмен почистващ препарат

Плазмените системи от Diener electronic отдавна са се утвърдили в широк спектър от индустриални сектори. С ниско налягане плазмената система Femto можете да разчитате на съвременна и бъдеща технология за студена плазма в вакуум. Обемът на камерата от 2 до 3 литра на тази плазмена система предлага достатъчно пространство за обслужване на лаборатории и малки серийни производства. Обработката с плазма при ниско налягане е доказана техника за контролирано ултрафино почистване, подобряване на адхезията (активация и гравиране) и покритие на тънки филми върху повърхности на субстрати. Плазмата се генерира чрез прилагане на височестотен ток в вакуумната камера. В процеса, процесният газ, въведен там, се йонизира. Области на приложение: - Безвредно почистване на органични остатъци - Активация преди боядисване, лепене, запечатване, ... - Гравиране на PTFE, фоточувствителни материали, оксидни слоеве, ... - Суперхидрофобни и -хидрофилни покрития Размери (на маса): 310 - 560 мм x 211 - 860 мм x 420 - 600 мм (ШxВxД) Размери (самостоятелно): 600 мм x 1700 мм x 800 мм (ШxВxД) Материал на вакуумната камера: Неръждаема стомана, Алуминий, Силициево стъкло (UHP), Боросиликатно стъкло (HP) Размери на вакуумната камера: Ø 95/100 мм, D 280/278 мм, 103-110 мм x 103-120 мм x 285-300 мм (ШxВxД) Обем на вакуумната камера: приблизително 2 - 3 литра Затваряне на вакуумната камера: Капак, люлееща се врата Газоснабдяване: Иглови вентили или контролери на масовия поток (MFC) Измерване на налягането: Пирани, Капацитетен манометър Генератор: 40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Електроди: Според изискванията на клиента Контроли: Полуавтоматичен, Ротационен ключ, Основен компютър (Win.CE), Пълен компютър (Win.10 IoT) Захранване: 230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Вакуумна помпа: Капацитет: 3 м³/ч