Плазмена система за повърхностна обработка | Tetra 45

Ниско налягане плазмена система, плазмена повърхностна обработка, плазмен почистващ уред - плазмените системи на Diener electronic вече са се утвърдили в различни индустриални области. С ниско налягане плазмената система Tetra 45 залагате на модерната и бъдещата безопасна студена плазмена технология във вакуум. Обемът на камерата от около 45 литра на тази плазмена система предлага достатъчно пространство за серийно производство / автоматизация. Плазмената обработка в ниско налягане е доказана техника за контролирано фино почистване, подобряване на адхезията (активиране и ецване) и нанасяне на тънки слоеве върху повърхностите на субстратите. Плазмата се генерира чрез използване на височестотен ток във вакуумната камера. При това процесният газ, въведен там, се йонизира. Области на приложение: - VOC-безплатно почистване на органични остатъци - Активиране преди боядисване, лепене, заливане и др. - Ецване на PTFE, фотолак, оксидни слоеве и др. - Супер-хидрофобни и -хидрофилни покрития Размери (стандартно устройство): 870 мм x 1700 мм x 1000 мм (ШxВxД) Материал на вакуумната камера: Алуминий Размери на вакуумната камера: около 572 мм x 125 мм x 650 мм (ШxВxД) Обем на вакуумната камера: около 45 литра Затваряне на вакуумната камера: врата с панта, автоматична врата Газоснабдяване: Mass Flow Controller (MFCs) Генератор: 80 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Налягане: Pirani, капацитивен манометър Електроди: по желание на клиента Управление: Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Захранване: 400 V / 50 - 60 Hz Вакуумна помпа: по желание на клиента