Плазмена система за обработка на повърхности | Tetra 30

Ниско налягане плазмена система, плазмена повърхностна обработка, плазмен почистващ уред - плазмените системи на Diener electronic вече са се утвърдили в различни индустриални области. С ниско налягане плазмената система Tetra 30 залагате на модерната и бъдеща устойчива технология за студена плазма във вакуум. Обемът на камерата от 34 до 50 литра на тази плазмена система предлага достатъчно пространство за серийно производство / автоматизация. Плазмената обработка при ниско налягане е доказана техника за контролирано фино почистване, подобряване на адхезията (активиране и ецване) и нанасяне на тънки слоеве върху повърхностите на субстратите. Плазмата се генерира чрез използване на височестотен ток във вакуумната камера. При това процесният газ, въведен там, се йонизира. Области на приложение: - VOC-безплатно почистване на органични остатъци - Активиране преди боядисване, лепене, заливане и др. - Ецване на PTFE, фотолак, оксидни слоеве и др. - Супер-хидрофобни и -хидрофилни покрития Размери (стенд устройство - 19" рафт): 600 мм x 1700 - 2100 мм x 800 мм (ШxВxД) Материал на вакуумната камера: Неръждаема стомана, алуминий Размери на вакуумната камера: около Ш305-400мм x В140-305мм x Д370-625мм; Ш305, В300мм x Tmax 3м Обем на вакуумната камера: около 34 - 50 литра Затваряне на вакуумната камера: Врата с панта, автоматична врата Газоснабдяване: Контролер на масовия поток (MFCs) Генератор: 40 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Налягане: Пирани, капацитивен манометър Електроди: по желание на клиента Контрол: Основен компютър (Win. CE), Пълен компютър (Win. 10 IoT) Захранване: 400 V / 50 - 60 Hz Вакуумна помпа: по желание на клиента