microDICE™ - Система за рязане на вафли - Договорно производство е налично.

Системата за лазерно микрообработване microDICE™ използва TLSDicing™ (термално лазерно разделяне) – уникална технология, която използва термично индуцирани механични сили за разделяне на крехки полупроводникови материали, като силиций (Si), силициев карбид (SiC), германий (Ge) и арсенид на галий (GaAs), на чипове с изключително качество на ръбовете, като същевременно увеличава производствения добив и производителността. В сравнение с традиционните технологии за разделяне, като рязане с трион и лазерна аблация, TLS Dicing™ позволява чист процес, ръбове без микроцепки и по-висока резултатна огъваща якост. Способна на скорости на рязане до 300 мм в секунда, системата microDICE™ осигурява до 10 пъти увеличение на производствената производителност в сравнение с традиционните системи за рязане. Нейната висока производителност, изключително качество на ръбовете и платформа, способна за 300 мм вафли, позволява истински процес на производство с високи обеми, особено за устройства на базата на SiC.