лазерен намирач рязане

...Приложения: - Лазерно рязане, нарязване и филаментация - Лазерно пробиване – налично като трепанинг или перкусионен процес - Лазерно микро структуриранe и аблация, напр. с технология FSLA - Лазерно микро гравиране, както на повърхността на субстрата, така и като подповърхностно гравиране в прозрачни материали Лазерно отделяне (LLO) с използване на DPSS лазерни и скенер системи Материали: керамика, метали, полимери, стъклени материали, полупроводници, композитни материали...